初恋这件小事

海盗船推出 iCUE LINK TITAN II 系列处理器 AIO 液冷，水泵风扇双升级_我的网站

A |      8 月 26 日消息，CORSAIR（海盗船）美国加州当地时间 25 日宣布推出水泵与风扇均得到升级的 iCUE LINK TITAN II 系列处理器 AIO 液冷散热器，可选 LCD 和 RGB 版本。▲ iCUE LINK TITAN II RX LCDiCUE LINK TITAN II 换装三相电机搭配闭式叶轮的 FlowDrive 2 高性能水泵，效率更高、流量更大、运行更静音；预装的 iCUE LINK RX II RGB 风扇采用磁吸式圆顶轴承，支持 AirGuide 集中冷却技术，拥有可自由更换半透明侧面板，深度优化日常转速下静音表现；重新设计的凸面冷板针对 AMD 平台深度优化。▲ iCUE LINK TITAN II RX RGBiCUE LINK TITAN II RX LCD 冷头集成 720×1080 500nits 的 iCUE LINK 5" LCD 显示模块和嵌入式 VRM 风扇； iCUE LINK TITAN II RX RGB 则支持 CapSwap 模块化泵盖生态。海盗船还单独销售 iCUE LINK 5" LCD 显示模块与 iCUE LINK RX II RGB 风扇。

B | 这些 iCUE LINK 智能组件生态系统产品均支持单一线缆连接与集体控制。    为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。▲ iCUE LINK RX II RGB。Intel官方公众号今天还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。第二，封装。

C | Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。第三，芯粒。这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。第四，软件。Intel的开源软件工具，包括OpenVINO和oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。

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Published on:13:22:12